铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定★，并随尺寸缩小而显著提升泛林集团

　　龙芯下一代CPU曝光：7nm工艺，3.5GHz★，追上intel、AMD

　　谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

　　不管大家承认不承认★，目前在先进工艺上，中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的，比如台积电★、三星进入了3nm，而我们呢★？明面上只有14nm，暗地里，就不清楚了。 同时从产能上★，就算我们有7nm工艺★，其产能也是非常少的★，否则Mate60系列，如今都无法敞开供应，就是因为麒麟9000S产能不够啊

　　估计非专业人士可能不太了解，但事实上目前国内已经有很多的国产CPU★，比如龙芯★、兆芯★、申威、海光、飞腾、鲲鹏等等★。 这些国产CPU虽然在个人消费市场不多见★，但在行业领域，却应用的非常多★，毕竟国内重要敏感单位的数字化★、信息化，肯定不能交给国外的CPU来实现，只能信任国产CPU

　　快科技1月2日消息★，台积电宣布★，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张★，下半年正式投产★。 台积电日本晶圆厂位于熊本县附近★，将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm★，而是28nm的一个变种★，专用于超低功耗设备

　　芝能智芯出品 2024 年的国际电子设备会议（IEDM）再次展示了半导体行业的技术进步★，尤其是 2nm CMOS 工艺、3D 堆叠技术及其在 AI 和高性能计算中的应用★，预示着未来几年的重要趋势★。 这些技术突破不仅推动了摩尔定律的延续大发快三走势图玩法技巧，也促使封装★、互连★、晶体管和功率传输等领域发生了深刻的变革

　　（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺★，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

　　3月10日，上海新微半导体有限公司（简称★“新微半导体”）正式推出650V硅基氮化镓增强型（E-mode）功率工艺代工平台。该平台凭借高频运行效率★、超低栅极电荷及低导通电阻等卓越特性，为新一代高速、高效功率器件应用提供了优异的解决方案